半導體激光器原理

利用半導體物質(即利用電子)在能帶間躍遷發光,用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作爲反射鏡,組成諧振腔,使光振蕩、反饋、産生光的輻射放大,輸出激光。

半導體激光器通过光纤输出焊接,实现非接触远距离操作,方便与自动化生产线集成;激光器有电流反馈闭环控制,实时监测调节输出激光,保证输出激光的稳定;光束能量分布均匀,光斑较大,焊接金属时,焊缝表面光滑美观。

塑料焊接原理:

最常用的激光焊接形式被稱爲激光透射焊接。首先將兩個待焊接塑料零部件加壓力夾在一起,然後將一束短波紅外區的激光定向到待粘結的部位。激光束穿過上層透光材料,能量被下層材料吸收,轉換成熱能,由于兩層材料被壓在一起,熱能從吸收層傳導到透光層上,使得兩層材料熔化並結合,同時由于材料本身的熱膨脹擴張産生內部壓力,內部壓力與外部壓力共同作用確保了兩部分的堅固焊接。

適用材料:

幾乎所有的熱塑性材料都可以用于激光焊接。

常見的焊接組合方式是透光與吸收材料配合焊接,典型的吸收材料是含有碳黑的材料。同時通過加入特殊的紅外吸收物質,使得各種顔色的材料組合也成爲可能,包括透明對透明,黑色對黑色,以及各種彩色塑料。

  • 脈沖、連續雙模式
  • 更多樣化的工作方式
  • 低維護費用與低電力需求,零耗材,終身免維護,電光轉換效率高達47%
  • 更好的集成應用,便于現場布置和集成
  • 緊湊的結構空間,使操控、管理、維護更加方便自由
  • WFD2500外置空調保證激光器恒溫恒濕的工作環境
  • 應用于塑料的加固、密封焊接,也可應用于電子元件的錫焊
  • —醫療設備、電子數碼、手機通訊、電子元件、汽車配件及白色家電等行業
  • —手機主板、數碼攝像頭、按插件、電子元器件、高級儀器儀表等精密零件的焊接
  • 應用于金屬材料薄板拼接、管件的無縫焊接及裝配精度要求低的結構件焊接,如機械五金廚具、汽車配件及模具補焊等工件的焊接